高通将推新式可穿戴设备芯片:体积小护航久

  【环球网科技综合报道】据外媒5月9日报道,美国芯片制造商高通公司将推出第三代穿戴式芯片。高通公司表示,该芯片将是首个由高通设计制造的穿戴式芯片。

  

  资料图

  高通公司可穿戴设备高级主管Pankaj Kedia在博客上发布信息,确认高通将于2018年秋季推出第三代可穿戴设配处理器,并表示该处理器将有不同款式供消费者选择,有的处理器安装了GPS系统,而有的则没有。

  Kedia称,这是高通真正意义上的可穿戴SoC芯片,体型小且待机时间长。Kedia还表示,设备上存在功能短缺,如目前大部分的时装智能手表由于缺少NFC芯片而无法进行移动支付功能,是任何消费者都不愿意看到的。这似乎是Kedia对所有消费者做出的承诺,将在新一代高通穿戴式芯片中为消费者提供完整的服务及应用。

  据报道,目前大部分使用安卓系统的智能手表均采用高通两年前发布的骁龙Wear 2100系统。而高通芯片由于耗电量高,若用于使用安卓系统的智能手表中,其电量仅能维持一天。相比采用W2的苹果以及Exynos 7的三星拥有能量多,待机时间长的特点,高通可穿戴芯片在市场竞争中显然不占优势。因此,高通此举对于推进该公司的硅片业务有重大意义。(实习编译:孙一赫 审稿:李宗泽)

责编:陶宗瑶(实习生)
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