424VGrNVRIU smart.huanqiu.comarticle消息称iPhone 13系列将采用高通骁龙X60 5G芯片/e3pmh140m/e7qeadr4p2月25消息,根据DigiTimes消息,苹果下一代iPhone 13将搭载高通骁龙X60 5G芯片,三星将负责芯片的生产。据悉,X60基于5纳米工艺打造,与iPhone 12系列采用的7纳米X55相比,能效更高,可以提升电池续航。X60还支持聚合毫米波5G和sub-6GHz频段,实现更高的速度和更低的延迟。不久前,高通刚刚发布了全新X65万兆5G芯片和天线系统,理论数据传输速度高达每秒10Gb/s。 此前,根据彭博社的消息,苹果正在研发自己的蜂窝调制解调器,并将用于未来的苹果设备。但是最新消息显示,苹果要用上自研5G调制解调器芯片还需较长的时间。1614215433477环球网版权作品,未经书面授权,严禁转载或镜像,违者将被追究法律责任。责编:黎晓珊环球网161421543347711[]//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/484a27cd4a54263a8e34a942e7a8684eu5.jpg
2月25消息,根据DigiTimes消息,苹果下一代iPhone 13将搭载高通骁龙X60 5G芯片,三星将负责芯片的生产。据悉,X60基于5纳米工艺打造,与iPhone 12系列采用的7纳米X55相比,能效更高,可以提升电池续航。X60还支持聚合毫米波5G和sub-6GHz频段,实现更高的速度和更低的延迟。不久前,高通刚刚发布了全新X65万兆5G芯片和天线系统,理论数据传输速度高达每秒10Gb/s。 此前,根据彭博社的消息,苹果正在研发自己的蜂窝调制解调器,并将用于未来的苹果设备。但是最新消息显示,苹果要用上自研5G调制解调器芯片还需较长的时间。