联发科发布AIoT平台i700,具高速边缘AI运算能力

【环球网科技综合报道】7月9日,联发科通过官网发文宣布推出具高速边缘AI运算能力、强调图像识别性能的AIoT 平台i700,将于2020 年开始对外供货。

据介绍,i700单芯片设计整合了包含CPU、GPU、ISP 和AI专核等在内的处理单元,定位AIoT解决方案,面向人工智能和物联网应用。

i700采用八核架构,集成了两个工作频率为2.2GHz 的ARM Cortex-A75 处理器与六个工作频率为2.0GHz 的Cortex-A55 处理器,同时搭载工作频率为970MHz 的IMG 9XM-HP8 图形处理器。

由于内置双核心的AI专核、AI加速器和AI人脸检测引擎,i700的算力较i500提升达5倍。同时,i700支持联发科NeuroPilot SDK,完全兼容谷歌Android Neural Networks API(Android NNAPI),提供完整的开发工具,方案商及设备制造商可以充分利用TensorFlow、TF Lite、Caffe 和Caffe2 等业界常用框架。

性能表现方面,i700的算力足以支撑3200万像素摄像头或2400万像素+1600万像素双摄组合, 做到3200 万像素30 FPS零时延识别,还支持120 FPS的超高清慢镜头识别快速移动的对象。

网络连接方面,i700支持2x2的802.11ac Wi-Fi 和低功耗蓝牙5.0 技术,内置最高支持Cat.12 的移动网络基带,支持4x4 MIMO和三载波聚合技术。

i700的实际应用场景包括:无人商店的商品识别、人脸支付;楼宇的人脸识别门禁、考勤;工厂无人车的障碍物识别等。

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